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高通欲收购恩智浦
2018-03-05 09:07:34      点击:

[摘转一牛网]

       近日,高通380亿美元收购恩智浦案又获得欧盟有条件批准, 至此全球所有9个反垄断市场监管机构中,仅剩中囯大陆尚未表态。由于收购成功后将催生出市值超过1400亿美元的全球第一 大数字、模拟、混合信号半导体厂商,提案自2016年10月宣布后即因涉嫌垄断引发舆论广泛关注和产业界普遍担忧。由于担心 将导致芯片价格上涨和削弱半导体行业创新能力,2017年6月欧 盟反垄断监管部门对该交易展开了全面调查,并在两度中断审查后有条件地批准了这笔交易。高通收购恩智浦后将对我国半导体产业产生多大影响?商务部是否应当否决此次收购?这些问题值得有关部门高度重视和深入思考。  

一、高通收购恩智浦将巩固美国半导体产业垄断地位  

(一)恩智浦与高通业务形成互补

       恩智浦半导体(NXP)是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业,2006年从飞利浦公司分拆上市,目前已成为全球最大的 汽车半导体公司,拥有汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机和 个人移动通信、多重市场半导体等领域的创新产品与解决方案, 并在射频、身份识别与安全领域长期处于领导地位。截至2018年1月31曰,恩智浦市值为407.4亿美元,位列全球半导体企业第13位;2017年恩智浦营收为86.5亿美元,位列全球半导体企业第10位。  高通(qualcomm)是美国著名无线通信终端基带芯片公司,在基带芯片市场长期处于垄断地位,并且积累了大量CDMA、 WCDMA、LTE等无线通信标准必要专利。2016年高通以33.7% 的出货量和50%的市场收益(约112亿美元)位居全球蜂窝基带芯片市场首位。在LTE移动基带芯片细分市场,高通出货量占比 更高达52%。截至2018年1月31日,高通市值为1010.4亿美元,位列全球半导体企业第8位;2017年高通营收为170.6亿美元,同比增长10.7%,位列全球半导体企业第5位。  在半导体领域,高通和恩智浦由于客户群和产品领域不同,业务重合部分少、互补性强。高通业务侧重移动和计算等领域, 而恩智浦业务侧重汽车、IOT/" target="_blank" class="relatedlink">物联网、网络融合、安全系统等领域。 高通收购恩智浦后不仅将垄断汽车芯片和近场通信(Near Field Communication, nfc)技术,还将通过全球最广泛的销售渠道控 制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。特别是由于恩智浦传统金融1C芯片和移动支付芯片市场均占据支配地位,高通收购恩智浦后将基本垄断全球的金融数据安全业务。  

(二)高通商业模式限制行业竞争

       不同于传统电信企业的研发、制造与营销模式,高通独创了以专利授权和芯片设计为核心的生态化商业模式。凭借这一独特模式,高通迫使广大手机厂商与之签订基带授权协议,并缴纳高额的专利授权费投入下一代工艺研发。虽然高通成功地在2G和3G时代独占了整个基带芯片市场,并在4G时代保持了全球基带芯片产业50%以上的收益,但其商业模式遭到越来越多企业的投诉和各地区反垄断机构的调查和处罚。    高通商业模式主要遭受三种诟病。一是收取不公平的高价专利许可费。高通要求被许可人将持有的相关专利向其进行免费反向许可,并在坚持较高许可费率的同时,按整机批发净售价收取专利许可费。二是滥用在无线通信标准必要专利许可市场的支配地位,没有正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可。三是在基带芯片销售中附加不合理条件。高通公司将签订和不挑战专利许可协议作为中国被许可人获得其基带芯片供应的条件,使被许可人被迫接受不公平、不合理的专利许可条件。  

(三)收购后将增强美国产业实力

       高通收购恩智浦将使全球半导体行业基本完成向美国集中,极大地增强美国半导体产业实力。高通收购恩智浦后,市值将达到1417.8亿美元,成为继三星电子、台积电、英特尔和英伟达后全球第5大半导体企业。不仅如此,2017年11月博通已向高通发布收购要约。2017年12月4日,博通公司宣布已将提名的11 位董事候选人通知高通公司,旨在取代高通董事会目前所有董事。若未来博通恶意收购高通成功,更将产生市值2454.4亿美元的全球第二大半导体企业,极大地巩固美国在半导体产业的垄断地位。 

二、高通收购恩智浦将阻击我国半导体产业发展

       美国政府将我国定位为战略竞争对手。2017年12月特朗普政府发布的首份国家安全战略报告中,美国将我国定位为美国“战略上的竞争对手”,美国将继续寻求在全球科技创新领域保持领先地位。美国政府目的十分明确,就是要封锁中国在芯片技术领域实现突破,使中国在信息安全方面永远受制于人,阻止中国实现“中国制造2025”规划的走向高端制造强国和创新大国的战略目标。  美国行业智库建议政府限制我国半导体产业发展。2017年1月,美国总统科学和技术顾问委员会半导体工作组发表了《确保美国半导体的长期领导地位》报告,该报告明确提出我国半导体的崛起,对美国已经构成威胁,认为“中国正在通过数百亿美元的补贴策略影响美国的市场优势,威胁到美国半导体行业的竞争力和其带来的全球利益”,只有通过包括阻挡我国的产业政策等在内的一系列措施,才能减缓我国半导体产业发展所带来的威胁,并保持美国半导体产业的领先。  美国频频阻換我国半导体企业对外投资和并购。在半导体行业全球并购整合频繁的近几年内,美国政府和总统连续多次阻挠和否决我国企业对欧美半导体企业的几乎全部投资并购,甚至威 胁美国高校等研究机构停止与我国企业开展半导体技术领域的一般性研发合作项目;频繁限制美国半导体供应商向我国企业出口芯片时例行提交的产品出口许可申请,以试图战略性地全面封锁和阻击我国企业对高端制造业中最为核心的半导体技术与产品的获取和突破。近三年间,我国企业对欧美半导体企业的全部 (共四起)收购都被美国商务部所否决。

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