2022-07-04 13:40:20 点击：
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在半导体器件的制造过程中，各种真空处理室通常用于执行特定的处理，例如薄膜沉积、蚀刻、氧化或氮化、热处理等。在真空环境中待处理的半导体衬底上。另一方面，将半导体衬底从外部转移到这种真空处理室通常通过具有在大气压力和真空状态之间切换内部压力的装载锁定装置来进行。
在半导体器件的生产中，除了超净环境外，有些工序必须在真空中进行。我们生活的大气环境中充满了大量的氮气、氧气和其他气体分子，它们无时无刻不在运动。当这些气体分子移动到物体表面时，其中一部分会附着在物体表面。
在一个大气压下，晶体表面的每一点每秒都会受到上亿个气体分子的冲击。所以要得到干净的晶体表面，气体分子的密度通常要降到大气密度的一亿分之一，也就是需要真空环境。为此，人们制造了大大小小的密封容器，发明了各种真空泵，将这些密封容器中的空气抽出，使其内部成为真空环境。
例如，为了在真空条件下在诸如用于FPD(平板显示器)的玻璃基板的基板上执行等离子体蚀刻、等离子体灰化、等离子体膜形成和其他工艺，通常使用真空处理设备。将衬底从外部转移到真空处理装置是通过装载锁定装置进行的，该装载锁定装置配备有用于衬底待机的待机平台(缓冲平台)和能够在大气压和真空状态之间切换内部压力的真空准备室。
一般来说，负载锁定装置设置在真空传送室和大气压力环境的外部之间，例如衬底盒或工厂接口。真空传送室与每个真空处理室连接，形成集成的真空处理装置，衬底可以通过真空传送室中的机器人传送到每个真空处理室。当负载锁定装置被切换到大气压状态时，来自大气压环境的衬底被运送到负载锁定装置中，然后负载锁定装置被切换到真空状态，其中衬底被运送到真空运送室。
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